2025技嘉产品发布会现场报道A策略
2025年9月17日，技嘉在上海漕河泾会议中心举办主题为“从心出发 我们的主张”2025产品发布会，会上技嘉发布了全新的产品与技术，围绕雄心、战心、匠心、创心、慧心与巧心六大方面，从极限性能突破到美学设计创新、从AI算力布局到装机体验优化，为硬件玩家奉上了一场宏大的科技盛宴。
本次发布会上，来自英伟达、和AMD的嘉宾，以及众多媒体与行业意见领袖齐聚一堂，共同见证了这场盛会。技嘉科技集团总经理林英宇先生致开场词，深入分析与介绍了当下AI与日常生活的紧密联系，以及技嘉在AI时代如何通过完备的软硬件解决方案让AI技术为个人、企业用户与设计师提供更加高效的生产力。
六心齐发，一大波雕族黑科技来袭！
本次技嘉“从心出发 我们的主张”2025产品发布会主要包含六“心”，即“雄心、战心、匠心、创心、慧心与巧心”。来自技嘉的高管与技术大佬分别针对这六方面进行了详细的介绍。
雄心：超越极限
新一代钛冰雕系列主板专为打破纪录的极限超频而生
多项超频世界纪录保持者“HiCookie”柯智化先生在现场使用技嘉X870 AORUS TACHYON ICE 钛冰雕主板演示极限超频
技嘉X870 AORUS TACHYON ICE钛冰雕使用了10层服务器级PCB板，Z890 AORUS TACHYON ICE钛冰雕也使用了10层服务器级PCB板。这两款全新的钛冰雕不但拥有顶级旗舰的超频能力，也拥有超高的纯白颜值，堪称才艺双全。在现场，著名超频达人、多项超频世界纪录保持者“HiCookie”柯智化先生使用技嘉X870 AORUS TACHYON ICE 钛冰雕主板演示了极限超频，充分展现出全新钛冰雕主板的强大实力。
战心：主宰全场
X3D鸡血模式2.0和D5黑科技2.0是全场的焦点所在
X3D鸡血模式2.0不但可以提升游戏性能，也能大幅提升生产力性能
D5黑科技2.0除了提升带宽降低延迟，还能对内存进行智能超频
战心部分主要包含了X3D鸡血模式2.0、D5黑科技2.0和全新登场的AI BOX。新一代的X3D鸡血模式2.0在原有的1.0版基础上进行升级，除了可以大幅提升锐龙X3D处理器游戏性能的极限游戏模式外，还增加了提升全核频率的生产力模式，从而实现真正的全面打“鸡血”。同时，玩家还可以在操作系统中切换X3D鸡血模式2.0的极限游戏模式和生产力模式，实用性大大增强。现场用来展示X3D鸡血模式2.0的是技嘉X870E X3D 超级冰雕，可以看到开启和关闭X3D鸡血模式2.0，《CS2》的平均帧率与1% Low帧率都明显提升，幅度大约在15%左右，而在生产力测试中，2.0相对1.0甚至提升了140%之多。D5黑科技2.0则在原有的1.0基础上增加了AI超频法宝功能，同时也进行了大量优化，从而巨幅提升内存性能。从现场展示可以看到，开启D5黑科技2.0之后，《孤岛惊魂5》的平均帧与最低帧都明显提升，流畅度提升效果突出。
全新登场的AI BOX为轻薄本提供了扩展强大AI算力的解决方案
战心部分还包含了全新登场的技嘉AI BOX系列首款产品。和以往的外置显卡盒+显卡解决方案不同，AI BOX高度整合的设计提供了更小的体积和更好的便携性。首款AI BOX搭载了RTX 5060 Ti GPU，拥有16GB大容量显存，支持雷电5和USB4方式与笔记本连接A策略，让轻薄本也能快速扩展强大AI算力。
创心：布局未来
创心部分，技嘉展示了全新的AI TOP系列全家桶。这套整机采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX处理器、技嘉TRX 50 AI TOP 主板以及技嘉独家定制的四路AMD Radeon AI Pro R9700 32GB计算卡解决方案，可以提供超过500 TFLOP/s的超强算力，为个人和企业工作者在AI、设计、渲染等内容创作工作中提供极高的工作效率。
慧心：驭光前行
针对玩家觉得软件调试复杂的问题，技嘉这次展示了三大核心软件工具。以简化操作，提升效率为目标进行全面升级。其中技嘉全新图形化 BIOS可以支持鼠标操作，内置一键超频、系统优化等快捷功能，小白新手可快速上手，资深用户也能在高级模式中细调参数；GCC：技嘉控制中心则可以实现硬件参数一站式管理，通过统一界面即可调控主板灯效、风扇转速、进行内存超频及存储的设置，操作直观高效；显示器电竞辅助功能则能让玩家出奇制胜，其中战术键2.0可一键切换显示模式，闪光压制功能可以降低游戏中强光的干扰，从而全方位提升电竞对战胜率。
巧心：以人为本
巧心部分集中展现了技嘉对用户操作体验的优化设计。新一代技嘉主板搭载的DIY快易拆 尤其抢眼：卡扣式设计替代了传统螺丝固定，无需螺丝刀即可完成M.2 SSD和散热装甲的拆装，全新加入的双面SSD弹性散热设计更是解决了双面颗粒PCIe 5.0 SSD的散热压力；显卡采用新一代散热模组，搭配独家服务器级导热凝胶，兼顾散热与效能；“机械雕”机箱则以全模块化结构为最大卖点，侧板、硬盘架等组件可自由拆卸，支持用户根据需求进行个性化 MOD 改装，轻松打造专属装机方案。
匠心：美学新标
在匠心产品展示区，技嘉以产品墙和MOD整机等形式陈列了旗下各条产品线的大量产品。其中，技嘉B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P雕妹主板依靠国风祥云纹路设计，成为现场颜值爆款，用它打造的主机也以超高颜值吸引了在场嘉宾的关注。此外，技嘉X870I AORUS PRO ICE则凭借纯白ITX 板型，吸引了广大ITX主机爱好者的高度关注。
AI驱动的PCDIY 3.0时代来临，技嘉全面布局应对
技嘉科技集团总经理 林英宇
在大会闭幕之后，我们有幸对技嘉科技集团总经理林英宇先生进行了专访，就技嘉在AI时代的布局和产品规划与大家进行了深度分享。
整机产品：锚定年轻需求，与 DIY 形成互补生态
针对记者问到此次技嘉为何选择这个时间点来推出真正意义上的整机产品，林英宇先生表示其核心动因在于年轻消费群体采购习惯的转变：当下年轻人更倾向于“一次购齐”的便捷体验，而不是去自行搭配硬件。同时，AI 时代硬件调校的关联性显著提升（如主板、显卡、电源等需协同适配AI运算），而技嘉通过提供完整的整机方案，可实现更精准的硬件协同优化，从而匹配不同场景需求。
而谈及整机与传统的“全家桶”DIY产品定位差异时，林英宇先生表示，DIY产品仍将保留，以满足UP主、极客等追求个性化定制的用户需求；而整机产品则聚焦大客群场景化覆盖，例如学生AI学习、办公、家庭娱乐等标准化需求，无需用户自行操心硬件兼容与调校，两者形成“个性化”与“便捷化”的互补格局。
AI布局：场景化渗透多领域，构建“云-地”全链路能力
在大会演讲中，林英宇先生提出“DIY市场已进入3.0时代”的观点，引发媒体广泛关注。林英宇介绍到：“DIY 1.0时代的核心是通吃，用户对PC功能需求广泛但缺乏细分；2.0时代则呈现功能细分化的特点，出现剪辑专用、游戏专用等垂直需求；到了3.0时代，场景化与个人 AI需求成为新的核心，硬件配置必须围绕具体应用场景和AI运算的需求进行定制化。”
接下来在回答记者有关AI布局问题时，林英宇先生说到，在AI成为行业核心趋势的背景下，技嘉将AI 应用拆解为了多场景化需求，并针对性地提供PC硬件与方案支持。
对于学生来讲，针对高校AI算力紧缺、学生使用云端成本高的问题，可以优先实现小参数（如5B）AI模型验证，再过渡到云端大模型（如70B）训练。因此这类PC需兼顾作业处理、游戏与 AI 训练功能，技嘉将提供匹配的硬件配置方案。
而在医疗应用场景，医疗数据存在隐私保护需求，无法依赖云端运算，因此需在本地（如医院）部署AI运算设备。要求PC具备一定算力、稳定连线能力，同时支持临床数据整理（如生成幻灯片）与病患咨询响应，硬件性能需求高于普通消费级产品。
家庭应用场景部分，面对用户对云端存储成本与隐私的担忧，技嘉提出了“个人AI”概念， 类似《钢铁侠》中的“贾维斯”，连接家庭IoT设备，处理照片存储、家居控制等需求，如此一来数据无需上传云端，可以实现本地隐私保护与智能交互。
林英宇先生补充到，从战略定位看，技嘉自身并非ODM厂商，而是完整方案提供商。技嘉可以一方面为无法自建AI生态的中小型企业（如律所、制造业企业）提供定制化Server与中控软件，例如为宁德时代等企业设计AI运算路径；另一方面，凭借“云-地”全链路产品能力（从Server到工作站、消费级 PC），为企业清晰判断各环节 AI 应用边界，避免开发方向被替代。
市场定位：ToB与ToC双轨并行，聚焦中小型客户与个人开发者
在记者提出的ToB与ToC市场侧重点问题上，林英宇表示技嘉“无绝对界限，双轨兼顾”。
林英宇先生说到，在ToC端，技嘉以现有显卡、主板等产品为基础，为个人AI开发者提供应急运转平台，用户可快速部署本地AI模型（如代码生成、设计辅助），契合当前年轻人靠AI提升竞争力的需求。而在ToB端则是聚焦中小型企业（如律所、医院、实验室），提供完整AI运算解决方案，包括硬件配置、Server 中控软件、场景化调校，解决这类客户无能力自建生态的痛点。相较于传统ToB业务，AI相关客户需求更具个性化，需联合SI（系统集成商）来提供定制化服务。
未来展望：以用户需求为核心，持续推动 PC 创新
专访最后，林英宇先生强调“产品为本位”的核心逻辑，无论是 AI 应用、DIY硬件还是整机产品均以 “解决用户痛点、匹配场景需求”为出发点。未来技嘉将持续关注硬件技术迭代（如背插显卡供电接口优化）、AI场景拓展（如家庭个人AI、工业级AI运算），并以“云-地”完整生态链优势，在AI时代的PC市场中保持领先的竞争力。
总结：从心出发的技嘉，将以技术创新为锚，开启转型新征程
从本次产品发布会我们可以感受到，技嘉在AI时代以“性能优先”的技术理念为核心，以“场景化覆盖”的产品策略为支撑，以“用户体验驱动”的创新方向为指引，从传统板卡厂商向“AI硬件解决方案提供商”实现转型。
同时，面对DIY市场的深度变革与AI技术的快速发展，技嘉也会坚持技术创新与生态合作，在个人与企业级AI领域构建差异化竞争优势，理解用户需求、解决行业痛点，在市场竞争中持续保持领先地位，为用户与行业创造新的价值。显而易见，在未来，随着技术优化、产品落地与生态合作的推进，技嘉必然在AI时代打开新的增长空间。
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